参考消息网6月18日报道 据日本《读卖新闻》6月10日报道创达盈，日本半导体巨头正调整功率半导体投资战略。原因在于，中国企业加强攻势，产品价格下跌，市场环境急剧恶化。
报道称，功率半导体是可以调控电力的一种半导体，广泛用于电动汽车等领域。日本政府为提升企业竞争力，出台政策推动国内行业重组。在此背景下，各公司也积极采取行动。
瑞萨电子公司已中断利用节能效果更佳的材料开发新一代功率半导体的项目。瑞萨电子原计划于2025年在群马县高崎工厂启动量产，但现已解散碳化硅产品团队创达盈，并将重新评估量产时机。
与传统硅材料相比，碳化硅材料的特性是更能耐受高电压和大电流。若将之用于电动汽车驱动部件，可延长车辆的续航里程。
不过创达盈，欧洲等地电动汽车市场增速低于预期。中国企业增产导致碳化硅价格持续下跌。中国整车制造商不断提高本地采购率，也对日本企业造成不利影响。鉴于这一现状，日本制造商纷纷收缩投资。三菱电机公司已推迟其位于熊本县、原定今秋投产的功率半导体新工厂的扩建计划。三菱电机原计划在2026至2030财年的五年间投资3000亿日元（约合21亿美元），如今正考虑缩减投资额。
罗姆公司也因功率半导体市场低迷而受到冲击，其2024财年合并财报出现12年来的首次净亏损。罗姆原计划在2025财年起的三年内对碳化硅半导体投资2800亿日元，如今考虑将投资额缩减至1500亿日元。
罗姆社长东克己指出，尽管从中长期看，碳化硅半导体的发展前景值得期待，但市场供应过剩和竞争加剧的局面将会持续下去。
根据《经济安全保障推进法》，日本政府将半导体列为“特定重要物资”，并加大对制造商的扶持力度。关于向功率半导体设备投资发放补贴的标准，日本政府规定，原则上项目规模需达2000亿日元以上。日本政府设定较高门槛的目的在于，促使难以单独承担高额投资的国内企业进行重组。
东芝公司与罗姆决定在功率半导体领域开展合作并申领政府补贴。汽车零部件巨头电装公司与富士电机公司也作出了同样的决定。各公司正私下探寻进一步推进整合重组的机会。
奥姆迪亚公司熟悉半导体行业的专家南川明指出：“若不尽快采取行动，日本企业恐将丧失竞争力，重组的必要性日益凸显。”（编译/马晓云）
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